电介质：聚丙烯薄膜 结构：双面金属化与金属化膜内串结构 封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装 引出：镀锡铜片引出、铜母等 能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小 具有自愈性DHR 高频高压谐振电容器（一体式带散热铝板） 主要应用/Application 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。